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有人在使用LPC1102吗?

开始于 史考特 2011年5月2日
我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品,它很小。我很感激 以前关于不打喷嚏的评论。

我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。我很可惜 理想的应用程序。我假设这16个点 连接器是一团焊剂,当带有PCB的PCB板上的焊剂会熔化到焊盘 LPC1102在烤箱中加热。正确对齐将非常棘手。

有没有人 知道LPC1102是否可以使用分线板吗?

-斯科特

LPC2100系列工程师指南

斯科特(Scott)在02/05/2011 20:59写道:
>我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品,并且 它很小。感谢您之前对不打喷嚏的评论。
>
>我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。我很可惜 理想的应用程序。我假设这16个点 连接器是一团焊剂,当带有PCB的PCB板上的焊剂会熔化到焊盘 LPC1102在烤箱中加热。正确对齐将非常棘手。
>
> 有没有人 知道LPC1102是否可以使用分线板吗?
我前一段时间开始设计。它是14针,需要一个
四层板。我需要找到一家在焊盘上做通孔的公司。

里昂
-
里昂·海勒
G1HSM
- -在...中,莱昂·海勒(Leon Heller)写道:
> >我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品 而且很小。感谢您之前对不打喷嚏的评论。
> >
> >我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。和我一样可惜 有一个理想的应用程序。我认为这16个点 连接器是一团焊料,当带有 LPC1102在烤箱中加热。正确对齐将非常棘手。
> >
> > 是否 有人知道LPC1102是否有可用的分线板吗?
>我前一段时间开始设计。它是14针,需要一个
>四层板。我需要找到一家在焊盘上做通孔的公司。
>

我认为未扩展的两个引脚将是XTAL-in和Reset(在那里 是板上的重置按钮)。我可以看到为什么需要垫中的通孔,但是为什么 four-layer?

史考特
(ZL1CST)

Il 02/05/2011 22.50,Leon Heller写作:
>
>
>斯科特(Scott)在02/05/2011 20:59写道:
> >我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品,它很小。一世
>感谢以前关于不打喷嚏的评论。
> >
> >我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。可怜
>因为我有一个理想的应用程序。我认为这16
>连接器的点是一团焊料,这些焊料融化到
>当在烤箱中加热带有LPC1102的PCB时,垫板会垫住。这将是非常
>难以正确对齐。
> >
> >我需要的是安装在16引脚DIP载体上的这些芯片之一。
>有人知道LPC1102是否有可用的分线板吗?
>
>我前一段时间开始设计。它是14针,需要一个
>四层板。我需要找到一家在焊盘上做通孔的公司。
>
先使用BGA封装,然后在焊盘上加通孔,这是很常见的。 every
具有4个或更多PCB层的PCB​​制造商具有此功能。
您需要PCB公司或原型设计公司吗?
> Leon
> --
> Leon Heller
> G1HSM
在03/05/2011 03:12上,斯科特写道:
>---在...中,莱昂·海勒(Leon Heller)写道:
>>>我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品,它很小。一世 感谢以前关于不打喷嚏的评论。
>>>
>>>我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。和我一样可惜 有一个理想的应用程序。我认为这16个点 连接器是一团焊料,当带有 LPC1102在烤箱中加热。正确对齐将非常棘手。
>>>
>>> 是否 有人知道LPC1102是否有可用的分线板吗?
>>我前一段时间开始设计。它是14针,需要一个
>>四层板。我需要找到一家在焊盘上做通孔的公司。
>>我认为未扩展的两个引脚将是XTAL-in和Reset(在那里 将是板上的重置按钮)。我可以看到为什么需要使用in pad why four-layer?
复位被带到引脚。两个Vdd和Vss焊盘使用一个引脚
每个,并且每个对都解耦。我没有在XTAL-IN中看到任何意义
用于将用于的应用程序。

没有人可以使用AFAIK双面板进行通孔填充。通孔将
可能需要填充,但我可能会摆脱激光钻孔
微孔,无填充。我需要和一些PCB制造商谈谈,
我的装配公司。

里昂
-
里昂·海勒
G1HSM
曼卡先生在03/05/2011 06:35写道:
>Il 02/05/2011 22.50,Leon Heller写作:

>使用BGA软件包然后 vias in pad; every
>具有4个或更多PCB层的PCB​​制造商具有此功能。
>您需要PCB公司或原型设计公司吗?

我会先在英国这里找一个做东西
更轻松。我通常的供应商无法在焊盘上做通孔。

里昂
-
里昂·海勒
G1HSM
Il 03/05/2011 10.18,Leon Heller注释:
>
>
>曼卡先生在03/05/2011 06:35写道:
> >
> >
> >Il 02/05/2011 22.50,Leon Heller写作:
>
> >先使用BGA封装,然后在焊盘上加通孔,这是很常见的。每一个
> >具有4个或更多PCB层的PCB​​制造商具有此功能。
> >您需要PCB公司或原型设计公司吗?
>
>我会先在英国这里找一个做东西
>更轻松。我通常的供应商无法在焊盘上做通孔。
>
我对此感到非常惊讶,我在意大利的供应商在焊盘上做通孔
以及埋入的通孔(我不太喜欢它们,但有时它们是
必要)。我还有一个只有2层的供应商,没有在焊盘上过孔
但它是低价,低技术PCB的供应商。
> Leon
> --
> Leon Heller
> G1HSM
- - -原始信息 - - -
发件人:l ... [mailto:l ...]代表
莱昂·海勒
发送:2011年5月3日,星期二,凌晨2:14
致:我...
主题:回复:[lpc2000]回复:有人使用LPC1102吗?
在03/05/2011 03:12上,斯科特写道:
>---在...中,莱昂·海勒(Leon Heller)写道:

>复位被带到引脚。两个Vdd和Vss pads use one pin
>每个,并且每个对都解耦。我没有在XTAL-IN中看到任何意义
>用于将用于的应用程序。

>没有人使用双面板上的通孔焊盘, AFAIK. The vias will
>可能需要填充,但我可能会摆脱激光钻孔
>微孔,无填充。我需要和一些PCB制造商谈谈,
>我的装配公司。

> Leon
> --
> Leon Heller
> G1HSM
嗨利昂,

尝试使用您喜欢的最小孔0.2mm(0.008“)。然后在
在电路板的底部,用阻焊剂覆盖通孔,且无孔
孔径。体面的CAD软件应可让您构建便签纸
处理这个。如果焊料没有堵塞孔,则阻焊层
通常会。我还确保通过插入纸胶带将它们塞住
在电路板的底部,也可以代替阻焊层。

如果您真的很担心,也可以在最下方贴上木棉胶带,
然后在组装前手动用焊料填充通孔。

我没有在BGA上尝试过任何一种方法,但是使用起来很成功
此方法用于大面积散热垫。

麦克风

- - -原始信息 - - -
发件人:l ... [mailto:l ...]代表
迈克尔·安东
发送:2011年5月3日,星期二,10:41 AM
致:我...
主题:RE:[lpc2000] Re:是否有人在使用LPC1102?
- - -原始信息 - - -
发件人:l ... [mailto:l ...]代表
莱昂·海勒
发送:2011年5月3日,星期二,凌晨2:14
致:我...
主题:回复:[lpc2000]回复:有人使用LPC1102吗?
在03/05/2011 03:12上,斯科特写道:
>---在...中,莱昂·海勒(Leon Heller)写道:

>复位被带到引脚。两个Vdd和Vss pads use one pin
>每个,并且每个对都解耦。我没有在XTAL-IN中看到任何意义
>用于将用于的应用程序。

>没有人使用双面板上的通孔焊盘, AFAIK. The vias will
>可能需要填充,但我可能会摆脱激光钻孔
>微孔,无填充。我需要和一些PCB制造商谈谈,
>我的装配公司。

> Leon
> --
> Leon Heller
> G1HSM
嗨利昂,

另一方面,我不知道您为什么很难获得通孔
在双面板的垫中。我从来没有遇到过这样的困难,而我
无法想象为什么这与在
垫,至少从FAB房屋的角度来看。如果所有其他方法均失败,请创建
为需要在其中具有过孔的焊盘定制的焊盘堆栈,然后
只是一个有孔的垫子。

麦克风

为了调试和启动,建议www.Zebax.com Samtec Tyco 转接适配器以及HDMI A,C和D型转接适配器。一个 excellent products.
来自:斯科特
致:我...
发送:2011年5月2日,星期一,下午12:59
主题:[lpc2000]是否有人在使用LPC1102?
 
我刚刚从NXP获得了LPC1102的免费样品,它很小。我很感激 以前关于不打喷嚏的评论。

我看不到业余爱好者将如何按原样使用芯片。我很可惜 理想的应用程序。我假设这16个点 连接器是一团焊剂,当带有PCB的PCB板上的焊剂会熔化到焊盘 LPC1102在烤箱中加热。正确对齐将非常棘手。

有没有人 知道LPC1102是否可以使用分线板吗?

-斯科特